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金相磨抛机
LAP-2000M 全自动金相磨抛机(自动左右换盘)
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产品详情

一、 产品特点

1. 样品盘在第一个磨抛盘上磨抛完成后,自动转换到第二个磨抛盘上,自动进行磨抛;

2. 样品盘在在每个磨抛盘上,可自动左、右摆动,摆动幅度及摆动速度可设置可调;

3. 中心加载力方式,一次性固定六个样品,完成全部研磨抛光过程,保证磨抛出各个样品的完整平面

4. 磨抛盘和样品盘:设置和运行转速、磨抛时间、转动方向、水阀关闭等全部磨抛参数,并自动保存、方便调用;

5. 采用PLC + 1KW高功率伺服电机,1KW高功率伺服电机(2*1KW可选)扭矩大,无论转速快慢,扭矩大且恒定;

6. 速度范围广,从0转/分钟到1000/分钟(最大1500/分钟);

7. 转盘快速启停,转盘2秒即可停止转动;

8. 转速、磨抛时间、转动方向、水阀关闭等全部磨抛参数,并自动保存、方便调用;

9. 进口PLC品牌,质量可靠;

10. 触摸屏界面,磨抛参数设定方便;

11. 3种工作模式:

1) 全自动模式:

根据样品材料或使用者的习惯,可设置和调用:99套工艺(流程),每套工艺可含10步工序参数(每个工序对于某一步磨或抛工序工序参数:磨盘和磨头转动速度、磨抛时间……

2) 工序模式:

根据每一步磨抛工序,可设置和调用30种工序参数:磨盘和磨头转动速度、磨抛时间、水通断……

3) 手动模式: 

对设备的某一功能,单独进行操作

 

12. 可选配1或4或6通道自动滴液器(选件):

1) 磨抛机主机控制四通道滴液器,滴液品种和速度均由磨抛机下发指令

2) 滴液器三种工作模式:手动、联机、全自动

3) 和抛光机连机,按磨抛机设定的磨抛参数进行滴液;每种模式均可独立设置: 滴液速度,滴液时间

13. 轻松更换磁性防粘盘,就能完成各种试样的粗、精磨及粗、抛光等所有工序, 一盘等效于N个盘;

14. /英文界面切换;

15. 移动端远程控制操作(选件)

16. 加载力可以在运行中调整,灵活方便。

17. 通过用电磁阀来控制水的通断。

18. 样品磨去层厚度控制:精准控制样品的磨去量,磨到指定位置 (选配); 

19. 外部滴液器控制:外部滴液器的滴液速度及滴液材料 (选配);

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