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金相磨抛机
LAP-1000S/LAP-2000S (多点加压&中心加压) 全自动金相磨抛机
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产品详情

一、 品简介

LAP-1000S/LAP-2000S 全自动金相磨抛机同时支持:

Ø 多个样品独立

Ø 样品盘中心加载

一次性装夹六个样品,可配置四通道自动滴液器(选件),全自动完成研磨抛光过程。

单盘

双盘

一、 产品特点

1. LAP-1000S/LAP-2000S 全自动单、双盘金相磨抛机, 同时支持:

Ø 多个样品独立

Ø 样品盘中心加载,一次性固定六(可定制8个样品)个样品,完成全部研磨抛光过程,保证磨抛出各个样品的完整平面

2. 磨抛盘和样品盘:设置和运行转速、磨抛时间、转动方向、水阀关闭等全部磨抛参数,并自动保存、方便调用;

3. 采用PLC + 1KW高功率电机

4. 采用两个(LAP-1000S为单电机)独立的1KW高功率电机扭矩大,无论转速快慢,扭矩大且恒定;

5. 速度范围广,从5转/分钟到1000/分钟(最大1500/分钟);

6. 转盘快速启停,转盘2秒即可停止转动;

7. 转速、磨抛时间、转动方向、水阀关闭等全部磨抛参数,并自动保存、方便调用;

8. 进口PLC品牌,质量可靠;

9. 触摸屏界面,磨抛参数设定方便;

10. 3种工作模式:

1) 全自动模式:

根据样品材料或使用者的习惯,可设置和调用:99套工艺(流程),每套工艺可含10步工序参数(每个工序对于某一步磨或抛工序工序参数:磨盘和磨头转动速度、磨抛时间……

2) 工序模式:

根据每一步磨抛工序,可设置和调用30种工序参数:磨盘和磨头转动速度、磨抛时间、水通断……

3) 手动模式: 

对设备的某一功能,单独进行操作

11. 储存100条工艺,可导入导出;

12. 样品磨去层厚度控制:精准控制样品的磨去量,磨到指定位置 (选配);

13. 自带1或4或6通道自动滴液器(选件):

1) 磨抛机主机控制四通道滴液器,滴液品种和速度均由磨抛机下发指令

2) 滴液器三种工作模式:手动、联机、全自动

3) 和抛光机连机,按磨抛机设定的磨抛参数进行滴液;每种模式均可独立设置: 滴液速度,滴液时间

14. 磨头电磁自动锁紧,取代手动磨头锁紧扳手,更加方便;

15. 轻松更换磁性防粘盘,就能完成各种试样的粗、精磨及粗、抛光等所有工序, 一盘等效于N个盘;

16. /英文界面切换;

17. 移动端远程控制操作(选件)。

 

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