1 、金相抛光机的技术基础要求要求
抛光操作的关键是要设法得到最大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响最终观察到的组织，即不会造成假组织。这两个要求是矛盾的。前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深
后者要求使用最细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。解决这个矛盾的最好的办法就是把抛光分为两个阶段进行。首先是粗抛，目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有最大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；
其次是精抛（或称终抛），其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到最小。（这段的描述很到位，只可惜，后面的水准陡降。）
2、金相抛光机使用技巧
抛光时，试样磨面与抛光盘应绝对平行并均匀地轻压在抛光盘上，注意防止试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。同时还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动，以避免抛光织物局部磨损太快在抛光过程中要不断添加微粉悬浮液，使抛光织物保持一定湿度。
金相抛光机湿度太大会减弱抛光的磨痕作用，使试样中硬相呈现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相产生“曳尾”现象；湿度太小时，由于摩擦生热会使试样升温，润滑作用减小，磨面失去光泽，甚至出现黑斑，轻合金则会抛伤表面。
3、金相抛光机使用转述控制
为了达到粗抛的目的，要求转盘转速较低，最好不要超过500r/min；抛光时间应当比去掉划痕所需的时间长些，因为还要去掉变形层。
粗抛后磨面光滑，但黯淡无光，在显微镜下观察有均匀细致的磨痕，有待精抛消除
精抛时转盘速度可适当提高，抛光时间以抛掉粗抛的损伤层为宜。
变频调速已被理论和实践证明是"节能明显，功能丰富，金相抛光机性能稳定"的调速装置。根据不同的材料，抛光时需要选择合适的速度，得到最佳的效果。
为了在最短的时间内达到最佳的试样制备效果，必须采用合适的设备和正确的制备方法。必须认真地选用设备和辅助材料，以确保制样的每一步都达到预定目标，并能在消除前几步所造的划痕和变形的同时，仅产生极少的新划痕和变形。