一、 产品特点

1. 该产品用于精密研磨和抛光，除去量精度高；

2. 样品采用真空吸附，样品盘可用于4 inch（LAP-200U：6inch）的晶圆的研磨抛光；

3. 样品倾斜角度可调整；

4. 样品重力加压，加载力连续可调；

5. 样品左右摆动，实现半自动磨抛；

6. 摆臂摆动速度均匀可调；

7. 摆臂摆动幅度0-15度可调；

8. 采用独立的1KW高功率电机扭矩大，无论转速快慢，扭矩大且恒定；

9. 磨抛盘转速范围广，从5转/分钟到100转/分钟；

10. 全触摸屏界面,磨抛参数设定方便；

11. 转速、磨抛时间、转动方向等全部磨抛参数，并自动保存、方便调用；

12. 连接并控制四工位不同磨料的滴液器；